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記者洪聖壹／台北報導

Apple 公司於 11 月 3 日正式上市的跨世代旗艦機 iPhone X 是 Apple 公司為了紀念iPhone十周年，所開發的智慧型手機，該款手機是 Apple 公司已故執行長 Steven Jobs 描繪的理想型手機，但最終卻沒有將它完成，如今隨著新機上市，海外知名維修廠商在第一時間將它拆解，發現 Apple 公司許多首次的嘗試。

關於 iPhone X 拆解率先發文的還是知名維修公司 iFixit，因為時差的關係，該公司這次前往澳洲購買手機，以求在第一時間做出拆解結果。

這次拆解當中最大亮點就是採用了兩顆電池，排列成''L''型，從先前數據來看，iPhone X 的電池容量 2716mAh，但是在封裝設計方面，可以發現跟 iPhone 7、iPhone 8 相同，然而該款手機配備了雙鏡頭、又加入了 TrueDepth 景深前鏡頭跟 A11 Bionic 處理器，帶來了 5.8 吋 OLED 顯示模組，手機大小卻只約 5 吋，從電池排列來看，其實已經可以看出 5 吋全螢幕機的極限。

不過或許是因為 iPhone 8 Plus 事件，這次 iFixit，並未明確說明他們看到的電池製造商是哪一家，看起來像是村田製造，但另一家拆解商翻開另一面，已經明白點出是中國廠商欣旺達。

至於另一個讓人好奇的是有關 TrueDepth 相機模組的設計，各家拆解商不約而同地說出該相機模組牽動的元件太多，設計相當複雜。

複雜還不僅TrueDepth 相機模組，Apple 公司為了節省內部空間，這次主機板採用了雙層的疊合設計，大小僅有 iPhone 8 Plus 的 70%。iFixit 認為，在某些狀況之下，主機板幾乎是無法維修。

另外針對雙鏡頭的設計，從中可以看到兩科技鏡頭設計不盡相同。iFixit 還發現兩顆鏡頭的防撞組件，看起來除了 OIS 防守震之外，也提供了相當高的拍攝穩定度，這個設計在啟用第二顆鏡頭拍攝，以及像是人像模式等功能，將可望因為減少震動，而帶來更好的拍攝效果。

其他內部元件，可以看到 LTE 模組仍然是高通提供，這包括最新的Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE、WTR5975千兆位LTE收發器與PMD9655電源管理IC。

硬體效能方面，採用的是 Apple 公司參與設計的 A11 Bionic 與SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GBLPDDR4X RAM、東芝TSB3234X68354TWNA1 64GB ROM。其他包括功率放大器提供商是Skyworks、觸控控制器是來自博通、NFC控制器是恩智浦等公司提供。

再看手機防水元件的設計時，與 iPhone 8 Plus 差異不大，但可以看到 iPhone X 下方的揚聲器仍然不成雙的，雖然外觀做了對稱設計，但其實左邊是假的，聲音是在右邊，然後搭配聽筒的聲音。另外是拆解無線充電模組時，發現無線充電的線圈連接著音量按鈕、靜音開關還有一個未知的感測器。

雖然在主機板的部分，iFixit 說明了某些情況無法維修，但整體來說，他們認為該款手機在更換常用元件上並不會太困難，因此在總分 10 分、0 分最難修的前提下，iFixit 給予的維修分數是 6 分。

*資料來源：iFixit